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인스타 팔로우 구매 인공지능(AI) 반도체 선도업체인 미국 엔비디아가 기존 모델보다 데이터 처리 성능이 2배가량 향상된 최신 AI 칩을 내년 2분기에 내놓는다. 여기에는 SK하이닉스 등이 개발한 최신 고대역폭메모리 반도체인 ‘HBM3E’가 처음 탑재돼 처리 속도를 대폭 끌어올렸다. 챗GPT 같은 생성형 AI를 훈련시키는 데 들어가는 비용과 시간을 비약적으로 줄여 줄 것으로 기대된다.엔비디아는 13일(현지시간) 그래픽처리장치(GPU) ‘H200’을 공개했다. 기존 모델 ‘H100’을 업그레이드한 ...